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      成都瑞迪威科技有限公司
      產品與服務
      Product services
      技術方向 產品介紹
      產品與服務
             集成化變頻組件


             利用LTCC、多層微波板等工藝進行三維高密度集成,采取無源埋置、有源表貼等技術手段,以模塊化、芯片化的設計思路實現收發信道的小型化集成和多任務擴展。部分功能電路采用芯片化集成,進一步縮小體積。

      特點:
      裸片集中模塊化封裝,利于氣密保護,降低裝配難度;
      功能電路模塊化設計,便于多項目擴展應用,降低成本;
      ●毫米波電路一次成型,一致性高,便于批量生產;
      ●通用化、系列化、模塊化。

      應用領域
      雷達、制導、數據鏈。
       
      星力9代